_intel 奔腾4 28e

1.计算机的主板各部件详细图解

2.想买个笔记本！！推荐款！

3.求台式和笔记本电脑CPU排行榜

4.第四代处理器的Haswell系列

5.计算机主板的主要组成

6.intel pentium D cpu 2.80GHz双核 ？

*CPU AMD 速龙II X2 255(盒)￥400

AMD新双核，AM3接口，主频3.1GHz集成2M二级缓存，超频方面表现都较为出色性价比高。

*七彩虹战斧C.A870 V15￥399

七彩虹 战斧C.A870 V15主板是最新的AMD 870+SB850芯片组合，原生支持6个SATA 6Gbps接口。用ATX板型，黑色PCB基板，全固态电容方案，符合战斧的设计风格。支持独家第3代智能主板技术，包括智能还原，智能超频，智能节能，智能升级等。支持Smart Core Unlocker一键开核等技术。内存方面，C.A870 V15主板提供2根DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333内存规格，最大支持8GB内存容量。

*内存 金士顿 DDR3 1333 2G￥150 金士顿兼容性最好，一贯品质出色做工精良，耐用性更好备选：宇瞻、威刚。

*硬盘 西部数据WD 500GB SATA3 16M 蓝盘￥250

西部数据 WD5000AAKX 500GB蓝盘用单碟500G设计，磁盘缓存为16MB，硬盘用SATA 6Gb/s接口，转速为7200rpm，拥有IntelliSeek、IntelliPower、NoTouch(斜坡加载)等技术，可以有效降低功耗与 盘片转动的噪音，是所有同类硬盘中性价比最高的。

*显卡 迪兰恒进 HD5670极致二代￥499

秉承其一贯的超公版理念，迪兰恒进HD5670极致基于最新40nm制造工艺的Juniper图形核心，内建640个流处理器，搭载512MB高速GDDR5显存颗粒，完整支持微软DirectX 11标准，支持PowerPlay节电技术、UVD2引擎等先进特效，能够为用户提供流畅的3D性能和震撼的体验。这款散热器还具备迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术，能够根据显卡工作状态以近似无极变速的形式自动调整风扇转速，以达到散热、静音二者间的完美平衡。

*显示器 AOC 919Sw650

19寸液晶显示器，国内一线品牌。用TFT新一代液晶面板，技术引擎强劲，质量精良，16.7M真彩色，色彩画面逼真，16：10的显示比例更贴近黄金分割的尺寸，欣赏更舒适，效果更加完美经济实用全国联保，享受三包服务。

*电源 先马蓝魅（ATX300-1）￥148

由于 AMD 在功耗方面的 出色表现 整体配置的功耗并不高，给你配了国内一线品牌电源，电源 先马蓝魅额定功率 270 完全能满足你的供电需求。

*机箱普易达 E101B￥70

随便60-80的AXT的自己选吧

合计金额约2500元，高性价比的AMD平台，性价比高

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*Intel 奔腾双核 E6500(盒)￥500

intel经典的双核E5系列CPU主频：2930MHz 制作工艺：45 纳米 二级缓存：2MB 核心数量：双核心 双线程核心代号：Wolfdale 热设计功：65W 性价比出色稳定性强.

主板：映泰G41D3 380元

准二线品牌中的优秀板，品质用料相当实在电感使用了最新纯铁芯全封闭式设计，有效的减少磁心损耗和电磁干扰,让整个供电系统得以稳定的保障主板全部用的是日系高品质电容，延长主板的寿命。在DIY市场中拥有良好的口碑，二线中的论品质用料非它莫属集成Intel GMA X4500显示核心,可共享显存至1700MB属集成显卡中较高端的集显.

*内存 金士顿 DDR3 1333 2G￥150 金士顿兼容性最好，一贯品质出色做工精良，耐用性更好备选：宇瞻、威刚。

*显卡 迪兰恒进 HD5670极致二代￥499

秉承其一贯的超公版理念，迪兰恒进HD5670极致基于最新40nm制造工艺的Juniper图形核心，内建640个流处理器，搭载512MB高速GDDR5显存颗粒，完整支持微软DirectX 11标准，支持PowerPlay节电技术、UVD2引擎等先进特效，能够为用户提供流畅的3D性能和震撼的体验。这款散热器还具备迪兰恒进独家的“CVVT”智能风扇调速技术，能够根据显卡工作状态以近似无极变速的形式自动调整风扇转速，以达到散热、静音二者间的完美平衡。

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西部数据 WD5000AAKX 500GB蓝盘用单碟500G设计，磁盘缓存为16MB，硬盘用SATA 6Gb/s接口，转速为7200rpm，拥有IntelliSeek、IntelliPower、NoTouch(斜坡加载)等技术，可以有效降低功耗与 盘片转动的噪音，是所有同类硬盘中性价比最高的。

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计算机的主板各部件详细图解

CPU的话，Intel 奔腾E2180的盒装不错。大概610块

记住，Intel奔腾E系列的盒装都是中文。其他同酷睿2盒装正品。

给你个网址去看吧。://tieba.baidu/f?kz=261365064

主板的话，现在主流是P35芯片组。主板用不着很贵，华硕的就不用想了，贵的要命。技嘉的P35-DS3L不错，价格大概是900块。一般的话，主板没有货。不过要防止奸商在装机的时候换掉主板。

内存的话，建议选用1GB DDR2 800。现在金士顿的内存销量大，因此货也多。所以，选别的品牌的，比如威刚，三星金条等等。一条大概是180，两条就是360。

威刚内存防伪：

://memory.zol.cn/65/658228.html

三星金条防伪：

://.8080.net/html/200703/i61707540.shtml

其它品牌可以自己搜索一下。

硬盘的话，看你的需要咯。我在用希捷，感觉不错。容量的话，按照你的需求来看，250G的应该够了。而且你买单碟250G的编号为ST3250310AS的话，只需要460元。如果你怕噪音的话，可以用西部数据（WD）的硬盘。不过据说很容易坏。

希捷的硬盘在中国有几个代理商，比如雷射，联强，讯宜等等，要买盒装的。

光驱的话，看你刻不刻录碟，刻的话，三星TS-H653B不错，大概290元。三星的刻录机也是盒装的。

显卡最好买一线的N卡，对游戏兼容性比较好。比如影驰的8600GT魔灵，大概799元。

显卡一般也很少货。

显示器的话，对你来说19寸宽屏应该够用了。明基 E900WN不错，1799元。或者如果你要22寸宽屏的话，HannsG HW223D也可以，才1699元，不过据说没多少货。

电源的额定功率不用太大，像你这机器功耗不高，额定功率300W就搞定了。特别是CPU的才19W。

注意，电源一定要看清楚，是额定功率300W，不是最大功率300W，这个是经常被忽悠的。长城 双动力BTX-380P4很便宜，255元。

机箱你得自己看，但是注意不要带电源的，要不然就浪费了。而且机箱带的电源一般性能不咋的。大概150元就可以搞定机箱了。

CPU：￥610

主板：￥900

内存：￥360

硬盘：￥460

光驱：￥290

显卡：￥799

显示器：￥1799

电源：￥255

机箱：￥150

合计：￥5618

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　大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。下面是我跟大家分享的是计算机的主板各部件详细图解，欢迎大家来阅读学习。

　计算机的主板各部件详细图解

　一、主板图解

　一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成

　1.线路板

　PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。

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　主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB?基板?开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是用负片转印(Suractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片?印刷?在金属导体上。

　这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂?压合?起来就行了。

　接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

　在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。

　然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时?金手指?部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

　最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

　线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件?先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件?焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

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　另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对 CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种 MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。

　2.北桥芯片

　芯片组(Chiphotoshop/ target=_blank class=infotextkey>pset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由 82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成;而VIAKT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。

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　北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/P插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。

　3.南桥芯片

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　南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra

　DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。

　4.CPU插座

　CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket

　A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器;Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket

　478则用于目前主流Pentium4处理器。

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　而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的Socket7插座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD

　ATHLON使用过的SLOTA插座等等。

　5.内存插槽

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　内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184 线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。

　6.PCI插槽

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　PCI(peripheral componentinterconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。

　7.P插槽

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　P图形加速端口(Accelerated GraphicsPort)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。P接口主要可分为P1X/2X/PRO/4X/8X等类型。

　8.ATA接口

　ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra

　DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra

　DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。

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　而ATA66/100/133则是在UltraDMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。

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　此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。

　9.软驱接口

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　软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。

　10.电源插口及主板供电部分

　电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而用20口的ATX电源插座，用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。

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　主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。

　11.BIOS/ target=_blank class=infotextkey>BIOS及电池

　BIOS(BASIC INPUT/OUTPUTSYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。

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　常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有?BIOS?字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。

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　早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的 ROM BIOS多用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。

　目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award

　Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都用了这种BIOS。

　AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI

　BIOS应用较少;Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。

　12.机箱前置面板接头

　机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线(Power

　SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。

　而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。

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　在主板上，插针通常标记为PowerLED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker插针上。在连接时，注意红线对应1的位置。

　13.外部接口

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　ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC'99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。一般键盘和鼠标都是用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等，并口一般连接打印机。

　14.主板上的其它主要芯片

　除此而外主板上还有很多重要芯片：

　AC声卡芯片

　AC'的全称是AudioCODEC'，这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的 AC声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC'软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、 AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。

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　所谓的AC'硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880和支持6声道的CMI8738等)，这个声卡芯片提供了独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些，但对CPU的占用很小。

　网卡芯片

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　现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel的 i82547EI、3COM

　3C940等等。(见图18-3COM 3C940千兆网卡芯片)

　IDE阵列芯片

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　一些主板用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其用IDERAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPointHPT370/372/374系列芯片，SILICON SIL312ACT114芯片等等。

　I/O控制芯片

　I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子 (WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器，提供符合 VRD10.0规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。

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　此外，W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升，除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主板完全线性地控制风扇转速，以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。

　频率发生器芯片

　频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度，其实也就是CPU的频率，如P41.7GHz，这就是 CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的，时钟信号在电路中的主要作用就是同步;因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。

　时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。

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　时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。

　但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都用专用的频率发生器芯片来控制。

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　频率发生器芯片的型号非常繁多，其性能也各有差异，但是基本原理是相似的。例如ICS950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍用时钟频率发生器，通过BIOS内建的?P/PCI频率锁定?功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/P分频，有了起提供的这?P/PCI频率锁定?功能，使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了，也不用担心显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了

　二、总结

　最后再让我们通过一张详细的大图来对主板来个彻底注释。

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　1是整合音效芯片，

　2是I/O控制芯片，

　3是光驱音源插座，

　4是外接音源插座，

　5是SPDIF插座，

　6是USB插头，

　7是机箱被开启接头，

　8是PCI插槽，

　9是P4X插槽，

　10是机箱前端通用USB接口，

　11是BIOS，

　12是机箱面板接头，

　13是南桥芯片，

　14是IDE1插口，

　15是IDE2插口，

　16是电源指示灯接头，

　17是清除CMOS记忆跳线，

　18是风扇电源插座，

　19是电池，

　20是软驱插座，

　21是ATX电源插座，

　22是内存插槽，

　23是风扇电源插座，

　24是北桥芯片，

　25是CPU风扇支架，

　26是CPU插座，

　27是12VATX电源插座，

　28是第二组音源插座，

　29是PS/2键盘及鼠标插座，

　30是USB插座，

　31是并串口，

　32是游戏控制器及音源插座，

　33是SUP_CEN插座。

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神舟F239T绝对满足你要求

产品系列 ：承运

处理器型号：Intel 奔腾双核 T2390

处理器主频（GHz）：1.86

标准内存容量（MB）：

硬盘容量（GB）：120

显示屏尺寸（英寸）：14.1

显示芯片：ATI Mobility Radeon HD2400

第四代处理器的Haswell系列

台式的：

1 Intel 酷睿i5 2300（盒）

2 AMD 速龙II X4 640（盒）

3 Intel 酷睿i3 2100（盒）

4 AMD 速龙II X2 250（盒）

5 AMD 羿龙II X4 955（黑盒）

6 Intel 酷睿i3 530（盒）

7 Intel 酷睿i7 2600（盒）

8 Intel 酷睿i7 2600K（盒）

9 Intel 奔腾双核 E5400（盒）

10 Intel 奔腾 G620（盒）

11 AMD 羿龙II X4 965（黑盒）

12 AMD 羿龙II X6 1090T（盒）

13 AMD 速龙II X2 240（散）

14 Intel 奔腾双核 E5800（散）

15 Intel 酷睿i7 990X（至尊版）/盒

16 AMD 速龙II X3 445（散）

17 AMD 速龙II X2 255（盒）

18 Intel 酷睿i5 760（盒）

19 Intel 奔腾双核 E6500（盒）

20 Intel 酷睿i5 750（盒）

21 AMD 羿龙II X6 1055T（盒）

22 AMD 速龙II X2 245（盒）

23 Intel 奔腾双核 E5500（散）

24 AMD 速龙II X2 220（散）

25 AMD 羿龙II X6 1100T（盒）

26 AMD 羿龙II X2 555（黑盒）

27 AMD 羿龙II X4 B

28 Intel 酷睿i7 980X（至尊版）/散

29 Intel 酷睿2四核 Q8300（盒）

30 Intel 奔腾双核 E5300（盒）

31 Intel 酷睿i7 950（盒） 缺货

32 Intel 酷睿2四核 Q8400（散）

33 AMD 速龙II X3 440（盒）

34 Intel 酷睿i3 2100（散）

35 AMD 速龙II X4 630（盒）

36 Intel 酷睿i7 920（盒）

37 Intel 奔腾双核 E5700（散）

38 Intel 酷睿i5 2500K

39 Intel 酷睿i3 540（散）

40 AMD FX-8130P

41 Intel 奔腾双核 E5200（散）

42 Intel 酷睿i7 980X（至尊版）

43 Intel 赛扬双核 E3300（散）

44 AMD 速龙II X3 450（盒）

45 Intel 酷睿2双核 E7500（散）

46 Intel 酷睿i7 950（散）

47 Intel 酷睿i3 2310M

48 AMD 闪龙 X2 180

49 AMD 羿龙II X4 945（盒）

50 Intel 酷睿i5 2310

计算机主板的主要组成

2012年，Intel凭借着Ivy Bridge在桌面市场取得了一定的成就，用22nm全新制造工艺的第三代智能酷睿很快就取代上一代型号成为市场主流。但根据Intel的“Tick-Tock”路线，这只不过是22nm工艺的“开胃菜”而已，真正的架构更新会在2013“Tock年”面世，也就是我们今天要讲到代号为“Haswell”的下一代处理器——第四代Core i系列。

Intel的Tick-Tock发展模式

英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。

Shark Bay平台的主要改进

再过多几个月，Intel将步入“Tock”年，下一代处理器代号“Haswell”，正式命名为“第四代Core i系列”，接口更换成LGA1150，对应全新的8系列主板，平台命名为“Shark Bay（鲨鱼湾）”。与现有的第三代Core i系列+7系列平台相比，新一代平台的主要改进如下：

1、CPU性能提升：根据Intel的介绍，第四代Core i系列用了Haswell新架构，CPU性能相比上一代产品提升了10%以上，而且具备更大的超频空间。

2、GPU大幅进化：与IVB平台相比，第四代Core i平台的3D性能与编码速度大幅度提升； 能几乎实时实现/的滤镜处理。

3、安全性更强：第四代Core i平台可以提供更快速的数据加密，并且在硬件层面上保障安全性。

Haswell新功能新特性介绍

“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

由于Haswell中整合了完整的电压调节器，使得下一代主板的供电设计变得更加简单。

根据Intel的路线，第四代Core i系列处理器将在2013年第二季度上市，首批上市的型号依然是Core i5/i7系列，其中i7-3770/3770K将由i7-4770/4770K取代、i5-3570/3570K由i5-4670/4670K取代，而热卖的i5-3470将进化到i5-4570。

主流Core i3以及奔腾G系列是在2013年升级到Haswell架构，而定位发烧级别的X79平台，要等2014年第三季度升级IVB-E，距离Haswell架构还很遥远。 首批上市的Haswell处理器型号型号i7-4770K i7-4770 i5-4670K i5-4670i5-4570i5-4430架构HaswellHaswellHaswellHaswellHaswellHaswell频率(GHz)3.5-3.93.4-3.93.4-3.8 3.4-3.8 3.2-3.63.0-3.2缓存8M8M6M6M6M6M核心/线程4/84/84/44/44/44/4支持内存160016001600160016001600锁定倍频否是否是是是核芯显卡HD4600HD4600HD4600HD4600HD4600HD4600动态频率125012001200120011501100TDP84W84W84W84W84W84W上表是首批上市第四代Core i5/i7的主要性能参数对比，Core i5以上的CPU均集成了HD Graphics 4600核芯显卡，但显卡最大频率上有细微差异，从命名上看，预计EU单元在20个左右；内存继续支持DDR3-1600。让人疑惑的是处理器的TDP热设计功耗为84W，相比起IVB架构的77W不降反升。至于实际运行时的功耗如何，就要等产品上市的时候才能知道了。 Intel 8系列芯片组特性介绍

Haswell发布后，Intel的接口再次更换成LGA1150，对应的是“8系列主板”，不兼容现有的LGA1155平台。

在最新的线路图里，Intel下一代入门H81芯片组推迟到了2013年第三季度上市，而且定位比H61高了一些；另外的两款芯片组Z87、H87将在2013年第二季度上市，分别取代Z77、H77主板。悲催的Z75芯片组终于被取消，毕竟像Z75这种比上不足比下有余的定位相当尴尬，厂商也不愿意去跟进开发。

8系列芯片组拥有以下特点：

1、I/O性能优化，SATA3.0，USB3.0接口数量增加到6个；

2、管理性能与安全性能更高；

3、储存和响应能力提高，RST驱动得到增强，针对SSD性能进行优化；

4、平台强化，使用更小的芯片封装，TDP减少，更加节能。

Intel 8系列芯片组主要性能参数 Z87/H87/H81/B85的功能对比型号Z87H87H81B85接口LGA1150LGA1150LGA1150LGA1150多卡支持1x16、2x8

1x8+2X4 否否否超频支持是否否否快速储存是是否是动态磁盘加速是否否否智能响应是是否否快速启动是是否是USB数量 USB2.0/3.0 14/614/610/212/4SATA数量 SATA2.0/3.0 6/66/44/26/4上图是Z87/H87/H81/B85的功能对比，这一份资料显示，只有Z87芯片组才能支持2x8或者1x8+2x4多卡家伙/SLI，H87/H81只支持单卡，而且H81只能支持到PCI-E 2.0。此外在SATA、USB接口数量和RST功能的支持上也有所不同。值得欣慰的是即便是定位入门的H81芯片组也具备2个USB3.0与2个SATA3.0接口，Intel芯片组终于全面跨入3.0时代了。

在2013年H61与B75之争中，H61由于不支持SATA3.0与USB3.0，生存空间被B75主板大大压缩，后者已经变成了LGA1155处理器的标配；而到了2013年，H81主板终于支持USB3.0与SATA3.0了，正常来说已经足够入门平台使用。

但是，与H81相比，B85的USB3.0/SATA3.0数量更多，还支持快速储存与快速响应功能；另一方面，按H81芯片组推迟到2013年第三季度才开始销售，B85却能在第二季度上市，在发布时间上更具优势。如果最终售价合理，B85芯片组很有可能威胁到H81甚至是H87的市场——当然，前提是Intel与厂商愿意把B85芯片组拉到消费级市场才行。

Haswell平台新功能新技术解析

1、CPU集成电压控制器（FIVR）

Haswell将集成电压调节器

在以往的主板电路中，必须设计不同的VR（电压调节器）来分别控制CPU、GPU、I/O等不同部件的核心电压，用户/厂商通过微调这些参数来获得更好的稳定性或超频性能。但在Haswell架构中，这些调节器全部整合到了CPU之中，主板只需要设计一个VR，其他的微调交给CPU完成，大大降低了主板的供电设计难度。

2、快速储存技术（Rapid Storage Technology）

Intel快速储存技术介绍

Rapid Storage Technology（简称RST），又称快速储存技术，整合了磁盘管理程序控制台及SATA、AHCI、RAID等驱动程序，主要用于Intel芯片组的磁盘管理、应用支持、状态查看等应用。8系列芯片组主板中支持RST 12.0，增加了以下新特性：1、高速同步：使用内存缓冲数据来提高磁盘I/O性能；2、动态磁盘加速：根据负载及电源策略动态调节磁盘I/O性能；3、UEFI快速启动：BIOS快速启动优化，令EFI驱动可以在最多100毫秒内载入。

3、动态磁盘加速技术（Dynamic Storage Accelerator）

Intel动态储存加速功能介绍

Intel的动态储存加速（Dynamic Storage Accelerator）也就是早期曝光过的“Lake Tiny”功能，可以说是快速储存技术（Rapid Storage Technology）的升级版，可以根据磁盘负载和电源策略动态调节，最高可以提升25%的I/O性能。这一技术只可以在Z87平台开启，而且必须使用RST 12.0驱动以及Windows7以上的系统。

4、快速响应功能（Smart Response）

Intel智能响应功能介绍

Intel的智能响应功能，简单点说就是把SSD当做机械硬盘缓存，通过自动缓存常用软件来提高系统的性能与响应能力。在8系列主板里，开启智能响应功能变得十分简单，通过RST驱动可以有图形化控制界面，SSD可以即插即用。

5、超频性能改进

第四代Core i将具有更大的超频空间

在官方PDF文档里，Intel提到了第四代Core i系列具有更强的超频空间与更灵活的调节方式，这也许就是第四代Core i整合了完整电压调节器的结果。至于超频的幅度，我们不妨大胆猜测，或许第四代Core i处理器放宽了外频的限制，又或许想SNB-E一样加入了几个调整档，无论如何，第四代Core i处理器都会具备更大的可玩性。 从掌握的资料来看，Intel已经在图形领域发力猛追了，Haswell产品中GPU性能提升占据很大的比重，新增对OpenCL 1.2的支持也有机会缩短Intel与AMD在通用计算能力上的差距。另一方面，CPU性能并非停滞不前，官方宣称相比起IVB性能提升10%以上，2013年的Haswell，值得期待。

●整合度越来越高，Intel要逼死小主板厂商？

Haswell处理器将集成完整的电压调节器

由于Haswell深度整合了供电模块，大幅度降低了主板的设计难度以及成本，小主板厂商如果不能在附加功能上下足功夫，生存空间将被进一步压缩。

●桌面与移动市场分别对待，Intel产业重心转移

按照，Haswell将会有三种级别的图形核心：入门级GT1、主流GT2、高性能GT3。在2013年IDF大会上Intel就曾展示过GT3级别的核芯显卡，该核显可以在1080P分辨率下流畅玩《上古卷轴5》，但这种高性能的显示核心却只搭载在移动型号CPU上，桌面型号最高只能用到GT2级别。这种“区别”对待的方式，显示出Intel已经下定决心把重心向移动笔记本市场转移。

●Haswell来了，AMD怎么办？

2013年，AMD会以三代APU攻打整合市场

AMD在2013年上市的产品是28纳米的第三代APU（Richland），在2014年中推出，CPU部分使用的是现有的打桩机核心，GPU部分升级到GCN架构。由于Haswell在桌面市场只是使用了主流级GT2核显，可以料想到的是入门整合市场APU依然占据优势。但短时间内要撼动Intel在高端市场、笔记本市场的主导地位还有难度。

●最后，Haswell的性能如何？

虽然Intel在这份资料里没有透露详细的性能对比信息，不过我们依然可以从参数上看出一些端倪：CPU方面，相比于IVB提升10%算是比较正常的升级幅度，至于GPU，移动平台的GT3图形核心具备40个EU单元，预计可以达到HD Graphics 4000两倍以上的性能，桌面平台整合了主流的GT2核芯显卡，相比于HD4000的提升幅度应该在10-15%，打不过AMD 的APU平台。2013年，AMD与Intel在CPU性能上的差距会越来越远。

intel pentium D cpu 2.80GHz双核 ？

电脑主板

大家都知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。

一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是用负片转印(Suractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪 (Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。另外，线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT主板需与AT机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX板型则像一块横置的大AT板，这样便于ATX机箱的风扇对 CPU进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT板上的许多COM口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX还有一种Micro ATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺寸，降低了电耗与成本。2.北桥芯片芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，如Intel的i845GE芯片组由 82845GE GMCH北桥芯片和ICH4(FW82801DB)南桥芯片组成；而VIA KT400芯片组则由KT400北桥芯片和VT8235等南桥芯片组成(也有单芯片的产品，如SIS630/730等)，其中北桥芯片是主桥，其一般可以和不同的南桥芯片进行搭配使用以实现不同的功能与性能。北桥芯片一般提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/P插槽、ECC纠错等支持，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由于此类芯片的发热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。3.南桥芯片南桥芯片主要用来与I/O设备及ISA设备相连，并负责管理中断及DMA通道，让设备工作得更顺畅，其提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、Ultra DMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持，在靠近PCI槽的位置。4.CPU插座 CPU插座就是主板上安装处理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket 478、Socket 423和Socket A几种。其中Socket370支持的是PIII及新赛扬，CYRIXIII等处理器；Socket 423用于早期Pentium4处理器，而Socket 478则用于目前主流Pentium4处理器。 而Socket A(Socket462)支持的则是AMD的毒龙及速龙等处理器。另外还有的CPU插座类型为支持奔腾/奔腾MMX及K6/K6-2等处理器的 Socket7插座；支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD ATHLON使用过的SLOTA插座等等。5.内存插槽内存插槽是主板上用来安装内存的地方。目前常见的内存插槽为SDRAM内存、DDR内存插槽，其它的还有早期的EDO和非主流的RDRAM内存插槽。需要说明的是不同的内存插槽它们的引脚，电压，性能功能都是不尽相同的，不同的内存在不同的内存插槽上不能互换使用。对于168线的SDRAM内存和184线的DDR SDRAM内存，其主要外观区别在于SDRAM内存金手指上有两个缺口，而DDR SDRAM内存只有一个。6.PCI插槽 PCI(peripheral component interconnect)总线插槽它是由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输速率可达132MB/s。7.P插槽 P图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率，这是PCI等总线无法与其相比拟的。P接口主要可分为P1X/2X/PRO/4X/8X等类型。8.ATA接口 ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。 而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。9.软驱接口软驱接口共有34根针脚，顾名思义它是用来连接软盘驱动器的，它的外形比IDE接口要短一些。10.电源插口及主板供电部分电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而用20口的ATX电源插座，用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。11.BIOS及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的 ROM BIOS多用Flash ROM( 可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬件，目前市面上主机板都用了这种BIOS。 AMI BIOS是AMI公司出品的BIOS系统软件，开发于80年代中期，它对各种软、硬件的适应性好，能保证系统性能的稳定，在90年代后AMI BIOS应用较少；Phoenix BIOS是Phoenix公司产品，Phoenix BIOS多用于高档的原装品牌机和笔记本电脑上，其画面简洁，便于操作，现在Phoenix已和Award公司合并，共同推出具备两者标示的BIOS产品。12.机箱前置面板接头机箱前置面板接头是主板用来连接机箱上的电源开关、系统复位、硬盘电源指示灯等排线的地方。一般来说，ATX结构的机箱上有一个总电源的开关接线 (Power SW)，其是个两芯的插头，它和Reset的接头一样，按下时短路，松开时开路，按一下，电脑的总电源就被接通了，再按一下就关闭。而硬盘指示灯的两芯接头，一线为红色。在主板上，这样的插针通常标着IDE LED或HD LED的字样，连接时要红线对一。这条线接好后，当电脑在读写硬盘时，机箱上的硬盘的灯会亮。电源指示灯一般为两或三芯插头，使用1、3位，1线通常为绿色。 在主板上，插针通常标记为Power LED，连接时注意绿色线对应于第一针(+)。当它连接好后，电脑一打开，电源灯就一直亮着，指示电源已经打开了。而复位接头(Reset)要接到主板上 Reset插针上。主板上Reset针的作用是这样的：当它们短路时，电脑就重新启动。而PC喇叭通常为四芯插头，但实际上只用1、4两根线，一线通常为红色，它是接在主板Speaker插针上。在连接时，注意红线对应1的位置。13.外部接口 ATX主板的外部接口都是统一集成在主板后半部的。现在的主板一般都符合PC''99规范，也就是用不同的颜色表示不同的接口，以免搞错。一般键盘和鼠标都是用PS/2圆口，只是键盘接口一般为蓝色，鼠标接口一般为绿色，便于区别。而USB接口为扁平状，可接MODEM，光驱，扫描仪等USB接口的外设。而串口可连接MODEM和方口鼠标等，并口一般连接打印机。14.主板上的其它主要芯片 除此而外主板上还有很多重要芯片：AC声卡芯片 AC''的全称是Audio CODEC’，这是一个由Intel、Yamaha等多家厂商联合研发并制定的一个音频电路系统标准。主板上集成的AC声卡芯片主要可分为软声卡和硬声卡芯片两种。所谓的AC''软声卡，只是在主板上集成了数字模拟信号转换芯片(如ALC201、ALC650、AD1885等)，而真正的声卡被集成到北桥中，这样会加重CPU少许的工作负担。所谓的AC''硬声卡，是在主板上集成了一个声卡芯片(如创新CT5880和支持6声道的CMI8738等)，这个声卡芯片提供了独立的声音处理，最终输出模拟的声音信号。这种硬件声卡芯片相对比软声卡在成本上贵了一些，但对CPU的占用很小。网卡芯片现在很多主板都集成了网卡。在主板上常见的整合网卡所选择的芯片主要有10/100M的RealTek公司的8100(8139C/8139D芯片)系列芯片以及威盛网卡芯片等。除此而外，一些中高端主板还另外板载有Intel、3COM、Alten和Broadcom的千兆网卡芯片等，如Intel的 i82547EI、3COM 3C940等等。(见图18-3COM 3C940千兆网卡芯片)IDE阵列芯片一些主板用了额外的IDE阵列芯片提供对磁盘阵列的支持，其用IDE RAID芯片主要有HighPoint、Promise等公司的产品的功能简化版本。例如Promise公司的PDC20276/20376系列芯片能提供支持0，1的RAID配置，具自动数据恢复功能。美国高端HighPoint公司的RAID芯片如HighPoint HPT370/372/374系列芯片，SILICON SIL312ACT114芯片等等。I/O控制芯片 I/O控制芯片(输入/输出控制芯片)提供了对并串口、PS2口、USB口，以及CPU风扇等的管理与支持。常见的I/O控制芯片有华邦电子 (WINBOND)的W83627HF、W83627THF系列等，例如其最新的W83627THF芯片为I865/I875芯片组提供了良好的支持，除可支持键盘、鼠标、软盘、并列端口、摇杆控制等传统功能外，更创新地加入了多样新功能，例如，针对英特尔下一代的Prescott内核微处理器，提供符合 VRD10.0规格的微处理器过电压保护，如此可避免微处理器因为工作电压过高而造成烧毁的危险。此外，W83627THF内部硬件监控的功能也同时大幅提升，除可监控PC系统及其微处理器的温度、电压和风扇外，在风扇转速的控制上，更提供了线性转速控制以及智能型自动控转系统，相较于一般的控制方式，此系统能使主板完全线性地控制风扇转速，以及选择让风扇是以恒温或是定速的状态运转。这两项新加入的功能，不仅能让使用者更简易地控制风扇，并延长风扇的使用寿命，更重要的是还能将风扇运转所造成的噪音减至最低。频率发生器芯片频率也可以称为时钟信号，频率在主板的工作中起着决定性的作用。我们目前所说的CPU速度，其实也就是CPU的频率，如P4 1.7GHz，这就是CPU的频率。电脑要进行正确的数据传送以及正常的运行，没有时钟信号是不行的，时钟信号在电路中的主要作用就是同步；因为在数据传送过程中，对时序都有着严格的要求，只有这样才能保证数据在传输过程不出差错。时钟信号首先设定了一个基准，我们可以用它来确定其它信号的宽度，另外时钟信号能够保证收发数据双方的同步。对于CPU而言，时钟信号作为基准，CPU内部的所有信号处理都要以它作为标尺，这样它就确定CPU指令的执行速度。时钟信号频率的担任，会使所有数据传送的速度加快，并且提高了CPU处理数据的速度，这就是我们为什么超频可以提高机器速度的原因。要产生主板上的时钟信号，那就需要专门的信号发生器，也称为频率发生器。但是主板电路由多个部分组成，每个部分完成不同的功能，而各个部分由于存在自己的独立的传输协议、规范、标准，因此它们正常工作的时钟频率也有所不同，如 CPU的FSB可达上百兆，I/O口的时钟频率为24MHz，USB的时钟频率为48MHz，因此这么多组的频率输出，不可能单独设计，所以主板上都用专用的频率发生器芯片来控制。 频率发生器芯片的型号非常繁多，其性能也各有差异，但是基本原理是相似的。例如ICS 950224AF时钟频率发生器，是在I845PE/GE的主板上得到普遍用时钟频率发生器，通过BIOS内建的“P/PCI频率锁定”功能，能够保证在任何时钟频率之下提供正确的PCI/P分频，有了起提供的这“P/PCI频率锁定”功能，使用多高的系统时钟都不用担心硬盘里面精贵的数据了，也不用担心显卡、声卡等的安全了，超频，只取决于CPU和内存的品质而已了。二、总结 最后再让我们通过一张详细的大图来对主板来个彻底注释。 1是整合音效芯片，2是I/O控制芯片，3是光驱音源插座，4是外接音源插座，5是SPDIF插座，6是USB插头，7是机箱被开启接头，8是PCI 插槽，9是P4X插槽，10是机箱前端通用USB接口，11是BIOS，12是机箱面板接头，13是南桥芯片，14是IDE1插口，15是IDE2插口，16是电源指示灯接头，17是清除CMOS记忆跳线，18是风扇电源插座，19是电池，20是软驱插座，21是ATX电源插座，22是内存插槽，23 是风扇电源插座，24是北桥芯片，25是CPU风扇支架，26是CPU插座，27是12VATX电源插座，28是第二组音源插座，29是PS/2键盘及鼠标插座，30是USB插座，31是并串口，32是游戏控制器及音源插座，33是SUP_CEN插座。主板是整个计算机的中枢，所有部件及外设都是通过它与处理器连接在一起，并进行通信，然后由处理器发出相应的操作指令，执行相应的操作，所以了解的主板结构对每一位学电脑，特别是学电脑维修的人员来说是非常重要的。很难想象一个连主板基本上分几个部分、每部分什么作用都分不清的人可以顺利地维修电脑。本文笔者就以一款华硕最新800MHz FSB P4主板带各位来具体洞察主板的五脏六腑

简单的来说主板就是一块电路板，

上面有CPU插座、

存储器插座、

芯片组、

电源接口、

多钟I/O接口。

主板可以说就是一块地，

有了这块地你才能在上面盖房子以及做其他事情。

是Pentium D 820(2.8G 盒 双核)英特尔的。

比光P4要好就是温度高了点。

是06年时英特尔的主力产品。

英特尔奔腾D 820 2.8G(盒/三年联保)CPU CPU插槽

针脚数 775Pin

英特尔奔腾D 820 2.8G(盒/三年联保)CPU CPU缓存

L1缓存 28K(16KB数据缓存+12Kμops追踪缓存)

L2缓存 1MB*2

英特尔奔腾D 820 2.8G(盒/三年联保)CPU CPU内核

64位技术 EM64T

超线程技术 不支持

封装技术 PLGA

工作功耗 95W

核心电压 1.25V-1.40V

核心类型 SmithField(双核心)

核心数量 双核心

配合主板芯片组 945/955

虚拟化技术 无

制作工艺 90纳米

英特尔奔腾D 820 2.8G(盒/三年联保)CPU CPU频率

倍频 14

外频 200MHz

总线频率 800MHz

英特尔奔腾D 820 2.8G(盒/三年联保)CPU 基本规格

CPU架构 Intel Pentium D(奔腾D)

插槽类型 Intel Socket 775(LGA 775)

适用类型 台式机

主频（GHz） 2.8